劉德音“委屈”發聲,臺積電被打壓到失去“自信心”?

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劉德音“委屈”發聲,臺積電被打壓到失去“自信心”?

芯片的制造主要分為三個環節,分別為芯片研發設計、制造成型、封裝測試,研發設計作為上遊產業鏈,一直以來都被美企所壟斷,直到華為芯片的誕生,直接打破瞭老美的所有幻想。

在意識到不能在芯片領域“獨享其成”之後,老美也感受到瞭未能掌握全產業鏈技術的“危機”,一場針對全球半導體產業鏈的計劃就此展開,而華為的海思半導體成為瞭首個“犧牲品”。

雖然臺積電擁有著最頂尖的制造工藝,但未能擺脫對美技術的依賴,直接導致失去瞭華為這個第二大客戶,這也致使老美的計劃有瞭初步的雛形,隨後又通過各種“手段”,迫使臺積電赴美建廠。

臺積電顯然把問題想簡單瞭,以為能夠獲得大量的資金補貼,同時還能夠更好的把握住美企客戶,有效的解決來自三星的產能壓力,但沒曾想一步步陷入瞭“泥潭”當中,想要抽身已經來不及瞭。

臺積電陷入困境

在赴美建廠之後,的確獲得瞭很多美企客戶的支持,這也讓營收份額持續攀升,但美企客戶占到瞭總產能的65%以上,這樣一個數字也讓臺積電細思極恐,顯然已經形成過度依賴瞭。

而赴美建廠計劃進行的也不是很順利,在工廠開始建設之後,才發現被欺騙瞭,建廠費用是原定的好幾倍,而且產業鏈的不完善,後續還將出現更多的問題,人工、物料、運輸等等成本的增加,投產之後能否實現盈利也成為瞭一個問題。

原定的120億美元投資計劃,是用於6座工廠建設的,不夠的部分將依靠老美的補貼,但如今那520億美元的補貼款,在英特爾等企業的慫恿之下,很有可能隻會提供給本土企業發展。

意味著臺積電想要獲取補貼的美夢泡湯瞭,臺積電也心生怨念,拖延瞭5nm產能的正式投產時間,而關於後續3nm產能的建設問題,基本上也就不瞭瞭之瞭,在美市場根本看不到希望瞭。

從首批的補貼款給到英特爾,可以看出美市場打算扶持這傢代工廠發展,而臺積電被邀請赴美建廠,很有可能是為瞭套取技術,好在臺積電自己多留瞭個心眼,並沒有去建設最先進的3nm產能。

老美也意識到先進工藝的問題,目前已經聯合日企啟動瞭對於2nm工藝的研發,而英特爾也宣佈啟動18A(1.8nm)工藝的研發,在被步步緊逼之下,臺積電也順勢啟動瞭更長遠的計劃。

劉德音發聲瞭

根據此前傳出的消息,臺積電將會在8月份量產3nm工藝,但三星也宣佈瞭近期量產的消息,在時間上還要早於臺積電,同時還將采用最新的GAA新工藝,一旦成功很有可能在相關性能上趕超臺積電。

外加上美日聯合研發的2nm,以及英特爾的1.8nm工藝,所有企業好像都有意在針對臺積電,因此留給臺積電的時間也不多瞭,隻能把更多的精力放在更先進的制成工藝上。

據悉目前臺積電已經緊急調配瞭人員,在3nm實現量產之後,將全力投入到1.4nm的工藝當中,雖然2nm還未能實現突破,但想要繼續保持領先優勢,臺積電隻能選擇孤註一擲瞭。

在近日臺積電召開的股東大會上,劉德音“委屈”發聲:“臺積電領先的技術是日積月累起來的,不是花錢就能做到的,後續也不會掉以輕心,將進一步加大研發經費投入,3nm會領先,其它也會的!”

臺積電失去瞭自信心?

從劉德英的言語當中,我們可以充分體會到“危機感”,甚至有那麼點被打壓的失去“自信心”的意味在裡面,如今的臺積電可以說是腹背受敵,不拿點真正的實力出來,很難保持競爭優勢。

ASML的最新一代光刻機,已經把首批產能給到瞭英特爾,雖然臺積電給出瞭理由是,今後要把主要方向放在“封裝工藝”上,但“有備無患”的道理它不可能不懂,說明在設備上已經被限制瞭。

面對英特爾和三星的步步緊逼,原定於三年投資1000億美元的計劃,如今已經提前瞭,在今年的投資就超過瞭400億美元,如今又宣佈加快對於2nm芯片的研發,足以感受到臺積電的無力感。

而臺積電想要徹底擺脫相關限制的話,肯定是要實現技術完全“去美化”的,隻要能夠達成這個先決條件,中國市場能夠提供的價值,肯定不會比老美要小,對此你們是怎麼看的?

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  • 本文由 发表于 2022年6月10日
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