外媒：臺積電已經有瞭自己的規劃！
按目前的芯片市場狀態來分析，在相關限制不斷升級之下，受影響最大的就是華為和臺積電瞭，原本二者是緊密的合作夥伴，很好的實現瞭相輔相成，但所有的美好，都在老美的幹預下破碎瞭。
華為作為臺積電的第二大客戶，不僅每年能夠提供300億的營收，還讓其更好的掌控瞭中國市場，在正式“分手”之後，華為海思半導體失去營收能力，而臺積電也被迫踏上瞭“赴美建廠”的征程。
試圖恢復自由出貨的臺積電，在老美的各種“誘惑”之下，接受瞭此前拒絕多次的建廠請求，而且一投資就是5nm的生產線，投入的資金也達到瞭120億美元。
但是在赴美建廠的過程中，臺積電才逐步意識到被“坑”瞭，之前承諾的補貼分文未到賬，這也導致臺積電要獨自承擔成倍增長的工廠建設費用，臺積電也不斷在延誤工期，以此來表達不滿的情緒。
而老美之前承諾的520億美元補貼，也在英特爾的挑唆之下，隻提供給本土的廠商使用，並且英特爾已經得到瞭首批款項，老美的計劃也逐步暴露瞭，就是想要套取臺積電的技術，以提供本土廠商成長。
老美的計劃在失效
在得知瞭520億美元補貼款去向之後，臺積電也當眾表達瞭不滿，表態這筆補貼款更多的應該給到國企企業，但老美絲毫不為所動，也一步步釀成瞭“為瞭芝麻丟瞭西瓜”的現狀。
目前老美已經試圖重新激活日本半導體產業鏈，已經和日企展開瞭對於2nm芯片的研發，並且封鎖瞭一切的渠道，為的就是保護好先進的技術，以完成更多先進芯片的本土化制造。
然而這一切張忠謀並沒有放在眼裡，根據最新的消息顯示，目前臺積電已經啟動瞭2nm芯片的研發計劃，工廠將會在今年的第三季度開建，預計在2025年完成最終的量產計劃。
根據公開的數據顯示，臺積電2nm的芯片將會采用環繞柵極晶體管技術，在同等的功耗之下，N2比N3E速度快10~15%，同時在相關的速度下，功耗制造降低瞭25~30%，在密度上反而提升瞭10%！
都知道目前臺積電所擁有的EUV光刻機，最多勉強實現3nm的芯片制造，想要完成2nm的芯片量產，幾乎是不可能的事情，而此前一度傳出臺積電失去瞭ASML光刻機的優先供應權，如今已經有瞭準確答案。
據最新的消息顯示，臺積電明確瞭將會在2024年得到，ASML最新的High-NA EUV光刻機，這是專門為2nm工藝研發的，而正式交付的時間也和臺積電的量產時間相貼切。
此前ASML也正式公佈消息，最新的High-NA EUV光刻機，在2025年才能正式量產出貨，而臺積電能夠在2024年得到，很好的證明瞭其並沒有失去優先供應權。
老美不得人心的相關限制，早就引起瞭“群嘲而攻”，而臺積電也早就看清瞭現實，赴美建廠壓根就沒戲，轉而把更多的精力放在瞭先進技術的研發上，盡全力保持自身的優勢。
臺積電有瞭規劃
臺積電赴美建廠的最終計劃，並非是為瞭獲取所謂的補貼，也不是想要抓住美企客戶，更多的是為瞭恢復相應授權，如今高通、三星、ASML等等企業都恢復瞭相應的授權，而臺積電什麼也沒得到。
臺積電可是付出瞭120億美元，卻沒有換來絲毫有用的東西，雖然獲得瞭美企大量的訂單，但對於這些不具備國際信譽的企業，其也不敢抱有太大的幻想。
好在臺積電有先見之明，並沒有在美建設最先進的3nm產能，而是建設瞭相差兩代技術的5nm工藝，鑒於美本土至今無法實現7nm工藝制造，因此這5nm產能對美市場的價值，還是非常的高的。
在承諾的補貼沒有及時到賬之後，臺積電也早就心灰意冷瞭，也開始佈局起瞭自己的計劃，要想保持市場的競爭優勢和地位，至少要保證擁有絕對領先的技術，而臺積電目前正在朝著這個目標前行。
在美日聯合2nm工藝的消息傳開瞭之後，臺積電也放出瞭消息，直接公佈瞭2nm芯片的參數，在研發進度上快瞭一大步，這也讓老美開始著急瞭。
此前宣稱英特爾將會的ASML最新一代的光刻機，在臺積電出面澄清之後，也證實瞭這是一個假消息，而三星雖然也在同步工藝，大在技術上的不牢固，自然在2nm時代已然會落後於臺積電。
2nm芯片時代依然會是臺積電的“一枝獨秀”，臺積電隻要按著自己的規劃持續走下去，就不用擔心老美的步步緊逼瞭，對此你們是怎麼看的呢？
