美媒：基本上確認瞭，華為麒麟芯片迎來瞭“回歸”！
在相關限制全面升級之後，華為的芯片獲取途徑就被切斷瞭，在麒麟芯片中斷生產之後，手機業務的營收能力也大打折扣，目前發佈的也隻能是4G版本的手機。
雖然高通已經全面恢復瞭4G芯片的供應，但華為依然保留著該有的“倔強”，並沒有全面恢復采用驍龍系列芯片，可能華為也明白，國人印象中的華為手機，就該是鴻蒙OS+麒麟芯片的組合。
目前谷歌已經和華為中斷瞭合作，新發佈的手機全部搭載的是鴻蒙系統，同時也對大量的老機型進行瞭升級，在擁有瞭超過3億的用戶之後，生態系統也在進一步完善當中。
在相關限制開始之時，任正非曾表態：“將會用3-5年的時間來解決麻煩！”如今三年的約定如期而至，華為似乎已經很好的兌現瞭當初的承諾。
鴻蒙系統經過三年的完善，已經具備瞭和安卓直接競爭的實力，在各方面的優勢上足以比肩蘋果的IOS系統，國內一眾巨頭都加入到瞭開源鴻蒙的建設當中，在芯片方面華為也實現瞭很好的突破。
華為芯片的問題初步解決
由於國內缺少瞭EUV光刻機的供應，導致最終的制造工藝卡在瞭14nm上，而華為設計的高端芯片，依靠國內產業鏈也制造不出來，這似乎陷入瞭一個“死循環”當中。
而老美也正是抓住瞭這一點，不斷給ASML施加壓力，現階段就算是落後的DUV光刻機，也難以進入到國內，即便在這樣的困境之下，華為也沒有放過一絲一毫的機會。
在前一段時間，華為正式向外界透漏瞭芯片方面的進展，表態後續將會利用芯片堆疊、面積換性能的方式來解決問題，而前去申請的多項關於“芯片堆疊”方面的專利，華為對於芯片的未來走向也清晰瞭。
隻要國內能夠實現28nm芯片的完全自主化，華為就不怕沒有芯片可以用瞭，利用雙芯疊加的工藝，至少可以保證擁有不亞於14nm性能的芯片使用。
而根據國內光刻機的最新進展，在多項核心技術突破之後，上海微電子很快就能夠組裝出28nm的光刻機瞭，屆時有望將國產工藝提升至14nm，華為的芯片供應問題也就迎刃而解瞭。
麒麟芯片迎來回歸
在6月份華為發佈瞭新機榮耀暢享50，搭載的正是鴻蒙OS+麒麟芯片的組合，在博主進行全面拆解之後，一切都有瞭答案。
美媒為此表態：“基本上已經確認瞭，華為的麒麟芯片供應回來瞭！”
暢享50在發佈的時候，官方隻說明采用的是麒麟芯片，並沒有詳細說是哪一款芯片，但經過實測在性能上是要超過麒麟710芯片的，為瞭解開這個謎題，在6月21號以為博主對此進行瞭詳細的拆解。
果然不出所料，使用的並非麒麟710系列芯片，但也沒標註具體的芯片名，但在經過對信號的比對過程中，發現瞭一定的“貓膩”。
這款芯片的型號為HI6260GFCV131H，而此前麒麟710A型號為HI6260GFCV131，在末端相差瞭一個H，而且並沒有標註任何的生產時間方面的信息，似乎華為在刻意隱藏著什麼。
鑒於在性能方面的表現，基本上可以確定，這是一顆全新生產的芯片，而隱藏瞭眾多的信息，有可能是為瞭避免掉可能存在的麻煩，這也意味著麒麟芯片已經實現瞭“破冰”！
在這樣的大環境之下，華為能夠推出新的芯片並實現商用，大概率意味著這款芯片是完全自主化的產物，而代工廠很有可能就是中芯國際，作為國內的頂級芯片制造廠商，雙方很早就開啟瞭相應的合作。
而隻推出瞭適用於中低端的7系列芯片，很有可能意味著整套國產芯片制造體系，還沒有達到相應的穩定性，所以推出8系列以及9系列還存在有很大的難度，不過從目前看來，華為算是已經成功瞭。
在解決瞭手機芯片的供應問題之後，後續華為肯定會把更多的精力放在恢復5G功能上，目前國產的射頻芯片已經實現瞭量產，華為還需要花費一定的時間去適配，在明年估計是可以實現5G功能回歸的。
目前老美也已經意識到，相關限制達不到想要的效果，反而加速瞭中企對於技術研發的進程，但礙於面子方面的問題，老美顯然是打算一錯再錯下去，對此你們是怎麼看的呢？
