華為海思終不負眾望,實現芯片的三大突破,終究是破防瞭

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今天跟大傢聊一聊:華為海思終不負眾望,實現芯片的三大突破,終究是破防瞭!

即便是面臨難以解決的困境,華為始終都沒有放棄海思半導體,麒麟芯片的誕生造就瞭華為手機業務的輝煌,其所展現出來的競爭力,絲毫不亞於高通的驍龍芯片,這也成為瞭華為高科技業務的重要一環。

目前華為海思不僅在做手機處理器,還自研瞭PC、基站等等物聯網設備處理器,同時還參與瞭ISP芯片以及芯片架構的研發,在軟件業務上也取得瞭重大突破,目前的鴻蒙系統總用戶量接近2億,並且已經在籌備走向歐洲市場,而旗下的歐拉系統也已經捐贈出去,尋求社會的幫助快速打造完整的生態產業鏈。

面對困境的處理方式

在臺積電無法代工華為的自研芯片之後,華為也親自承認陷入瞭不小的困境當中,在麒麟芯片暫時停產的大背景下,華為非常沒有放棄繼續投資海思,反而快速響應團隊進入屏幕驅動芯片的研發,同時也宣佈全面開始佈局半導體產業鏈。

而在接下去的一年時間裡,華為通過旗下的哈勃投資,投資瞭不少的國內的半導體企業,其中就涵蓋瞭類似EDA軟件、光源技術、芯片制程工藝等等技術,同時還不斷加大對於海思半導體的投資,集結資源助力其在全球范圍內尋找芯片類的博士,大量招聘應屆畢業生,為海思註入新鮮的“血液”,多次表態:“不會出現裁員的情況,隻要華為還在一天,對於海思的投資就不會斷!”

華為對於研發經費的投入向來“大方”,每年超過千億級別的經費投入,在國內根本找不到第二傢,而在這樣的關鍵時刻,任正非宣佈再度加碼,之後將會把20%的營收作為研發資金,助力旗下的各部門全力攻克芯片領域的核心技術,也正是擁有瞭這樣的信念,才造就瞭如今強大的華為。

海思實現芯片的三大突破

華為海思總算沒有辜負我們的期望,目前已經出現瞭新的轉機瞭,雖然華為在總營收上有所下滑,但是利潤率卻創造瞭新高,目前除瞭手機業務和5G通訊業務之外,汽車業務、5GToB業務以及鴻蒙、歐拉操作系統等等,也成為瞭華為全新的倚仗。

顯然此前任正非所說的“活下去”的目標已經實現瞭,相關限制並沒有拖垮華為前進的步伐,反而拓寬瞭華為的發展方向,華為也已經有瞭破防的征兆,目前華為也迎來瞭芯片領域的三大突破。

其一就是全新的芯片已經研發成功,根據最新的消息,目前華為的自研芯片的范圍已經逐步擴張瞭,除瞭此前突破的屏幕驅動、汽車芯片之外,在射頻芯片以及PC芯片上也已經取得重大突破,而此前美企放開瞭對於華為汽車產品的出貨,可見華為已經擁有瞭汽車芯片的自研能力,就差在代工制造上瞭。

華為之前發佈的多款旗艦機,即便是搭載瞭5G的芯片,也還是不能實現5G功能,主要原因就是缺乏瞭射頻芯片,而華為已經在該項技術上實現瞭重大突破,距離實現商用的時間也不會很久,華為的PC端芯片盤古M900,預計將會於2022年正式推向市場,采用14nm的工藝搭載,主要面對的是企業用戶。

其二就是華為實現瞭5nm芯片的封裝,在前一段時間華為正式發佈瞭麒麟9006C芯片,其所有的參數和此前的麒麟9000芯片基本一致,也就意味著這是屬於同一批次的產品,同樣都是出自臺積電之手,但等瞭足足一年的時間才正式發佈,這其中肯定是存在一定的原因的。

在此前就曾傳出過消息,華為接收瞭臺積電的大量半成品芯片,而這個半成品很有可能指代的就是,還未經過封裝測試的芯片,但由於此前華為並不具備5nm芯片的封裝測試工藝,而隨著這款芯片的正式商用,可以很好的證實一點,華為已經擁有瞭5nm芯片封裝測試的能力,這項技術或來自於自身,又或者來自於合作廠商。

其三就是餘承東所說的2023年華為王者歸來,這是一句極其隱晦的話,但我們依然能夠解讀到很多的信息,華為目前各項業務逐步走向正規,除瞭手機業務之外的產業,對於芯片性能的要求並不高,而餘承東所指代的,很有可能是指華為將會在2023年解決芯片問題,甚至有可能是自研自產芯片。

目前小米、OV等等手機廠商,都相繼開始自研芯片瞭,特別在ISP芯片上,已經取得瞭重大的突破,顯然華為手機如果不能恢復充足供貨,那麼後續的優勢將會越來越小,外加上聯發科不斷的成長,面對高通和聯發科的雙重壓力,海思也將面臨更大的挑戰,對此你們是怎麼看的呢?

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  • 本文由 发表于 2021年12月24日
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