重要數據公佈，國產芯片的“遮羞佈”被扯下來！
對於現階段數字化時代的佈局，芯片承載著重要的歷史任務，是科技發展的核心驅動力，毫不誇張地說，如果沒有它，全球科技將倒退至少一百年！
矽基芯片技術是由老美研發出來的，但如今在造芯上卻遇到瞭困境，雖然在芯片設計研發上依然領先於全球，但在芯片制造工藝上卻無能為力瞭。
英特爾作為美最先進的芯片制造商，擁有著最頂級的資源，至今都未能突破7nm的工藝，還把先進的工藝交給瞭臺積電生產，此前大有放棄的打算，但在壓力之下隻好重啟瞭晶圓廠的建設！
美一直妄圖恢復掌控全球芯片產業，這也是相關限制實施的目的，或許他們認為國產芯片將會成為最大的對手，那中國芯的發展，是否已經讓我們達到無憂的境地瞭呢，真實的情況又是怎麼樣的呢？
重要數據出爐
根據icinsights提供的數據顯示，美在IC（電子集成電路）總銷售額上，占到瞭全球市場的54%，依然處於全球第一的位置，然而一直遭到媒體鼓吹的國產半導體行業，在數據上就有點尷尬瞭。
大陸IC在全球份額占比上僅為4%，而臺灣地區則達到瞭9%，兩個數據相加起來也不過13%，和美在IC份額上的地位，還是相差甚遠的，主要原因就在於，國內很多企業都隻有研發設計能力，但缺乏瞭制造的企業。
在相關限制之下，國內半導體企業拔地而起，僅在2020年新增的企業就超過瞭萬傢，總數更是達到瞭2.17萬，這也是有史以來最高水準，表面上看市場一片繁榮，但為何我國在IC市場的份額會如此慘淡呢？
國產IC的佈局如何？
雖然國內不少芯片廠商，都能夠設計出7nm以下的高端芯片，但依靠目前國內的產業鏈，也確實制造不出來，因為缺少瞭ASML的EUV光刻機供應，導致瞭國內最先進的制程工藝，也被卡在瞭14nm的水準。
更為重要的是這14nm的工藝，也不是完全自主化的，這也就有瞭此前華為高度依賴臺積電的場面，在相關限制之下，旗下高端的麒麟芯片隻能面臨暫時停產，表面上看似華為的窘境，但實則這是中國半導體產業的真實寫照。
在華為海思設計的芯片無法生產之後，直接影響到瞭國內企業傢的積極性，在最後一段時間半導體企業的註冊數量持續下滑，僅剩4%的IC份額，也是直接和海思半導體掛鉤的。
根據統計數據顯示，2020年國內前十的圓晶廠，總共創造瞭567.4億的營收，但屬於國內的份額僅為27.7%，剩下的72.3%的份額是外企掌控的，國產芯片對海外技術產生的依賴，也直接影響到瞭IC份額。
而面對此前制定的計劃，要在2025年之前實現70%的自給率，如果按照這樣的進度發展下去，相對來說還是比較困難的，那國內是否有什麼應對方案呢？
是否有機會實現70%自給率？
受到摩爾定律的影響，在芯片達到3nm之後，想要再進一步縮小制程，可就沒有那麼容易瞭，不僅需要消耗時間和精力，而且在性能的提升方面也不會很顯著，因此芯片產業也面臨著轉型的態勢。
目前臺積電已經聯合英特爾牽頭成立瞭“小芯片”聯盟，蘋果、三星、高通等知名企業都相繼加入其中，其圍繞的技術方向就是先進的封裝工藝，而“雙芯疊加”工藝就是其中的一個方向，目前也已經得到瞭很好的市場驗證。
華為在去年的時候相關的技術專利，輪值董事長郭平也宣佈，後續將會成為華為的主要研發方向，在成功之後將有效解決華為芯片的供應問題。
除此之外，國內的很多企業也在努力，華天科技已經開發出瞭eSIFO扇出型封裝技術，把超薄封裝精度提升到瞭150微米，而長電科技掌握的SiP封裝技術，也很好的具備瞭完全自主的知識產權。
在先進的封裝工藝得到應用之後，就可以大大降低對於光刻機的依賴，甚至可以說不需要EUV光刻機，就能夠實現對於高端芯片的生產，屆時國產的DUV光刻機一旦研發成功，就能夠徹底擺脫ASML的依賴瞭。
而臺積電開始從事先進封裝技術的研發，同樣也是為瞭擺脫對光刻機的依賴，如果能夠在這項工藝上實現質的突破，國產芯片想要實現70%的自己率，也並非是沒有可能性的，對此你們是怎麼看的呢？
