中科院自研芯片完成自主化，成功實現性能翻倍，RISC-V架構已然崛起！
在整個相關限制的背景之下，中國半導體產業看似搖搖欲墜，但實則頂著巨大的壓力，已經逐步找到瞭前進的方向，以美引導的芯片產業鏈，已然發生瞭轉變！
芯片的制造成型主要分為三個階段，分別為研發設計、制造成型以及封裝測試，高通、華為、蘋果等等企業，都是研發設計階段的佼佼者，而臺積電和三星則是制造成型階段的頂尖，封裝測試工藝相對來說比較容易突破，因此常常被人所忽略，但實則也是非常重要的一個環節。
在後摩爾定律時代，芯片制程工藝進一步縮小，不僅難度非常大，而且能夠提升的性能也非常有限，臺積電、英特爾等等一眾芯片廠商，也逐步開始調整方向，成立以封裝測試工藝為主的“小芯片聯盟”。
目前市場上主導的“雙芯疊加”工藝，已經在AMD以及蘋果的芯片上驗證成功，也很好的證實瞭封裝工藝對芯片性能提升的可行性，但實際上除瞭這些之外，制造芯片難度，遠比我們想象的要復雜的多，而這一次中科院實現的芯片自主化，很好的提升瞭國產芯片的整體水平。
制造芯片的難度
看似簡單的芯片研發設計，其中可蘊含著諸多的核心技術，而其中架構和EDA設計軟件是至關重要的，雖然華為能夠設計出5nm的芯片，但是在這兩項技術上，依然需要高度依賴於海外的技術。
目前移動端的芯片被ARM架構壟斷瞭，而桌面端的芯片則被X86架構給壟斷瞭，兩大架構在移動端、PC端可以說完全是“橫”著走，根本找不到任何的競爭對手。
X86架構源於美企英特爾，自然在相關限制之下，和國內的合作也會受到限制，但ARM架構的技術是完全自主化的，此前也一直保持中立狀態，並沒有中斷和華為的合作，但這一次卻中斷瞭和俄市場的合作，這不得不讓我們對其國際市場合作態度進行重新的考量。
雖然並沒有中斷合作，但ARM最新的架構，截止目前並沒有授權給華為，在相關限制持續升級之下，中斷合作也並非沒有可能，好在目前國內已經找到瞭可替代的架構RISC-V，目前已經有多款國產芯片搭載這個架構瞭。
RISC-V是國際上完全開放使用的架構，核心技術並沒有歸屬於哪個國傢，因此相關限制也影響不到它，關鍵還是永久免費使用的，顯然國產芯片想要徹底的崛起，就要避免被ARM以及X86架構框住，而RISC-V就是一個最佳的選擇。
中科院自主化芯片誕生
目前國內多傢芯片廠商，都開始研發RISC-V架構瞭，而阿裡的達摩院就已經推出瞭多款芯片，而很早之前中科院就入局瞭RISC-V架構，芯片被命名為瞭“香山”，架構的名字叫“雁棲湖”，目前已經有瞭成片。
第一代的香山芯片，搭載的是臺積電28納米工藝，裸片的面積為6.6平方毫米，配備瞭單核二級緩存1MB，功耗僅為5W，基於SPEC CPU2006的性能測試，整體性能表現為[email protected]。
技術水平ARM架構的A72/A73，此前華為麒麟的960/970就是采用這系列的架構，整體性能表現為7/GHz左右，雖然和現階段的7nm以下芯片沒得比，但國產化水平卻非常高，還是非常值得期待的。
而中科院第二代的芯片要來瞭，采用的同樣是RISC-V架構，新款香山芯片的核心被命名為瞭“南湖”，由於在和臺積電合作上受到限制，因此這次將采用中芯國際的14nm工藝代工，最終的目標是 2GHz！
根據中科院的實測，第二款的芯片在SPEC CPU2006的測試成績為20，相比於第一代直接實現瞭翻倍，而在這個水平上，絲毫不會輸於其它的芯片廠商，交由中芯國際代工之後，在國產化概率上也實現瞭最大的提升，
相關限制實施之後，國產芯片領域不斷迎來瞭技術突破，在中科院以及各大企業的努力之下，肯定是能夠實現技術突破的，對此你們是怎麼看的呢？
