外媒：臺積電開始抵抗瞭！
對於臺積電想必大傢都不陌生，擁有著最頂尖的晶圓制造工藝，也即將實現3nm工藝的量產，雖然三星也擁有著同等工藝，但在競爭優勢上臺積電可謂是完勝！
也正因為如此，全球有過半的芯片代工，以及EUV晶圓上63% 的產能都來自於臺積電，客戶來源包括瞭高通、蘋果、英特爾、華為等頂級芯片廠商。
而在還沒中斷合作之前，華為就是其第二大客戶，每年至少能夠提供300億的營收，而且在每年的增速上要優於蘋果，本身成為第一大客戶指日可待，隻可惜在相關限制之下，一切成為瞭空談。
起初臺積電也在想盡辦法，試圖恢復相應的合作授權，甚至還把赴美建廠作為瞭籌碼，但如今高通、英特爾等等都恢復瞭相應的授權，唯獨臺積電被拒之門外，知道怎麼努力都沒有結果之後，臺積電也逐步選擇瞭沉默。
赴美建廠之後，臺積電才發現這是一個“陷阱”，產業鏈的不完善，導致瞭工廠建設成本不斷增加，預計總投資超過瞭120億美元，這也讓工廠正式投產被延期，預計要等到2024年才能實現量產。
即便臺積電態度強硬，但還是被迫交出瞭核心數據，之後臺積電選擇瞭短暫的沉默，但從近期臺積電的諸多反常動作，可以看出臺積電並沒有放棄，外媒更是直言：“臺積電開始抵抗瞭！”
美企也深陷其中
臺積電之所以會那麼幹脆地答應赴美建廠，還有一個很重要的原因，是此前美承諾將會拿出520億美元，用於扶持半導體產業的發展，而擁有先進工藝的臺積電，自認為會拿到大量的份額，但沒想到卻一分錢都沒有得到。
顯然臺積電是有點惱火瞭，公開表態：“就算把這520億美元全部投入瞭，美也打造不出完成的產業鏈！”
美一直主張自由貿易，率先打破這種規則的卻是自己，這也導致瞭美企在國際上的信譽度持續降低，企業在和美企合作的過程中，都會尋找一個備選方案，這也讓美企壟斷市場的地位受到瞭很大的打擊。
外加上相關限制的影響，美企自由選擇合作夥伴的權利也受限，導致損失瞭大部分的利益，實實在在被自己的國傢坑瞭一把，陰晴不定的決策也讓很多美企望而卻步，在很多投資計劃上都要重新去制定。
臺積電的動作來瞭
臺積電在眾多赴美建廠的企業當中，還算是有骨氣的瞭，在被要求交出核心數據時，臺積電是最先站出來反對的，雖然最後還是被迫交出瞭客戶數據，但也很好的證明瞭臺積電的態度。
臺積電在被美要求建設更多工廠之後，直接選擇瞭拒絕，表態工廠的建設需求是根據客戶和經濟效益來決定的，而赴美建廠的成本已經超出瞭預算，這是一個入不敷出的投資！
在赴內地建廠被拒絕之後，臺積電啟動瞭全球范圍建廠的計劃，而日、德就是第一站，目前赴日建廠的請求已經得到瞭批復，雖然並非是最先進的5nm工藝，但也很好的為全球化佈局打下瞭基礎。
很顯然邀請臺積電赴美建廠，美是想讓臺積電一步步交出核心技術，而在這個過程中，臺積電也耍瞭一個小心眼，在赴美建廠之前，臺積電就已經具備3nm芯片的制造能力瞭，甚至還在臺啟動瞭2nm芯片工廠的建設。
而赴美建設的僅僅是5nm的產能，而如今又開始佈局全球市場，這其中所蘊含的意思已經很明顯瞭，就是告訴他們，想要掌控全球芯片市場是不可能的，畢竟核心技術不在他們手上。
臺積電的計劃
而對於先進的工藝研發也不含糊，此前就已經官宣，將會持續推進3nm以及2nm產能的發展，下半年實現量產3nm芯片，而2nm的芯片將會在2025年之前實現。
想要實現自由出貨，臺積電隻剩下完全“去美化”一條路可以走瞭，為瞭擺脫對於光刻機的依賴，臺積電目前已經調整瞭新的技術方向，後續將會把重心放在先進的封裝測試工藝上。
目前在雙芯疊加工藝上已經取得瞭重大突破，可以利用有限的工藝將芯片的性能最大化提升，經過實測能夠實現性能的翻倍提升，在後續三年時間裡，臺積電還將投資1000億美元，用於芯片產業的發展。
可見臺積電這一次是下定決心瞭，要徹底實現技術的“去美化”，否則企業將會面臨更大的困境，對此你們是怎麼看的呢？
